瓷片电容的小型化越来越强

陶瓷电容的小型化越来越强

文/骏源电子

　　随着汽车电子设备化，电子元器件装载的数量不断增加，对于耐高温的陶瓷电容的小型化的要求也越来越高。随着陶瓷电容容量的进一步扩大，陶瓷电容能够更换目前的铝电解电容和钽电容来使用。

　　村田的目标是实现产品的小型大容量化，其中介电体层的薄层技术是重要的技术关键。在陶瓷粉体技术方面，村田不但实现了高精确度控制颗粒大小和形状，并且确立了高密度且均匀分布的加工技术。村田凭借开发新的材料，将至今为主流的3225尺寸 (3.2mm×2.5mm) 达成了3216尺寸 (3.2mm×1.6mm) 的小型化，并且成功地将 (额定电压50V制品) 静电容量从2.2µF扩大到4.7µF、 (额定电压25V制品) 4.7µF扩大到10µF。世界首创，实现了额定电压50V制品中，世界最大静电容量4.7µF的制品。

　　而中国本土最大的贴片电容制造商，宇阳科技在提供高性价比MLCC产品的同时，还可根据客户需求定制产品和全方位的选型替代方案，尤其是在通讯类产品应用上。在过去的发展历程中，宇阳已陆续推出了0402、0201等小尺寸MLCC系列产品，并已在业内形成了自身的发展优势。